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王志忠,特聘教授,1989年获法国高等电力学院“微电子系统设计”硕士,1994年获法国里尔大学电子学博士。具有三十多年半导体行业的从业经历,先后就职于飞利浦、恩智浦、意法爱立信等国际知名半导体企业。在移动通信领域,历任芯片研发、技术市场及管理岗位。具有多款芯片从产品定义、架构设计、电路设计、封装测试到量产商用的成功经验,涉及多模多频射频收发器、高性能音频CODEC和SoC等。对硅基半导体Piezo-resistivity特性做过深入研究,应用于MEMS压力传感器的设计,获得法国Schlumberger公司的赞助支持。参与欧共体半导体振兴计划PROMPT,负责氧化层的3D生长模型研究,和相应EDA仿真工具的开发。
1990 年-1993年:电子学博士,法国里尔大学(Université de Lille I)
1989 年-1990年:电子学硕士,法国里尔大学(Université de Lille I)
1988 年-1989年:微电子系统设计硕士,法国高等电力学院(SUEPEC)
1981 年-1985年:半导体物理学士,兰州大学物理系
2020 年12月至今:深圳技术大学,澳门·威斯尼斯wns888入口,特聘教授,副院长
2018 年-2020年:深圳九音科技有限公司,研发总监,音频芯片
2015 年-2018年:北京唯通科技有限公司,总经理,RF、BB芯片/通信协议
2014 年-2015年:北京康兰数据科技有限公司,副总,数据分析及建模
2009 年-2013年:意法-爱立信(北京),FAE总监,移动通信芯片
2002 年-2009年:恩智浦半导体(北京),高级经理,移动通信芯片
1997 年-2002年:飞利浦半导体(法国),高级工程师, RFIC设计及应用
1985 年-1988年:兰州大学物理系,助理教授
目前的研究领域聚焦在数模混合集成电路、射频集成电路等。在当今的信息时代,随着5G/6G、物联网、光通信和AI的发展,对信号采集、转换及数据传输提出了越来越高的要求,数据传输速率已达到几十Gsps,高精度、高速率、低功耗和低噪声的性能要求促使数模混合芯片在架构、电路拓扑、算法等方面不断创新,相应的科研和产品开发,无论在国际上还是国内均非常活跃。该领域的知识结构要求具备较好的物理和数学基础知识,理解制造工艺和器件物理,掌握电路与系统、信号分析及算法、计算机原理等学科,熟悉各种EDA辅助设计工具及语言。
1. The EEG study on addictive inducement of game disorder in undergraduate students[J]. Zhongliang Yu, Lili Li, Yuze Zhang, Muqing Lin, Zhiqing Wu, Zhizhong Wang, Shaolong Kuang, Guanghua Xu. IEEE Transactions on Instrumentation and Measurement, 2023, 72: 4006011. (SCI).
2. The EEG oscillations and psychology propensities of autonomous sensory meridian response[J]. Zhongliang Yu, Lili Li, Wenqing Zou, Muqing Lin, Jiayu Zheng, Zhiqing Wu, Zhizhong Wang. IEEE Transactions on Neural Systems and Rehabilitation Engineering, 2023, 31: 1353-1363. (SCI: 000940121400002; IF: 4.528, JCR: Q1).
3. High-Frequency Surface Acoustic Wave Resonator with Diamond/AlN/IDT/AlN/Diamond Multilayer Structure. Liang Lei, Bo Dong *, Yuxuan Hu, Yisong Lei, Zhizhong Wang and Shuangchen Ruan. Sensors 2022, no.17: 6479.
4. High-Order Harmonic Film Bulk Acoustic Resonator Based on a Polymer Reflector. Yuxuan Hu, Bo Dong *, Liang Lei, Zhizhong Wang and Shuangchen Ruan. Sensors 2022, no.19: 7439.
5. The study of cortical lateralization and motor performance evoked by external visual stimulus during continuous training[J]. Zhongliang Yu, Lili Li, Zhizhong Wang, Hangyuan Lv, Jinchun Song. IEEE Transactions on Cognitive and Developmental Systems, 2022, 14(3): 985
994 (SCI: 000852243600021; IF: 4.546, JCR: Q2)
6. Dielectric properties of calamansi (citrus microcarpa) under high-temperature treatment [J]. Zhongliang Yu, Lili Li, Zhizhong Wang. Journal of Food Science, 2021, 86(12): 53755384 (SCI: 000720264200001; IF: 3.693, JCR: Q2).
7. Piezoresistivity effects in N-MOSFET devices. Z.WANG, J.SUSKI, D.COLLARD, Sensors & Actuators A Physical, 1992, 34(1):59-65
8. Piezoresistive simulation in MOSFETs. Z.WANG, J.SUSKI, D.COLLARD, Sensors & Actuators A Physical, 1993, 37-38(none):357-364
9. Silicon piezo-resistivity modelling: application to the simulation of MOSFETs. Z.WANG, J.SUSKI, D.COLLARD, E.DUBOIS, Sensors & Actuators A Physical, 1995, 47(1-3):628-631
1. RISC-V 32位微控制器芯片,150nm CMOS,2024年流片。
2. 高性能音频Codec DSP芯片,40nm CMOS,2019年流片。
3. 低噪声音频差分放大器芯片,152nm CMOS, 2019年流片。
4. 基于28nm制程工艺的5G射频收发器研发,2018年完成预研。
5. 多模Android智能手机方案研发,2010年完成样机及SDK。
6. Low power GSM/DCS/PCS multi-band transceiver,BiCMOS工艺,1999年流片。
模拟集成电路设计、信号与系统、EDA技术及Verilog设计、电工学、光学、电磁学