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085403 集成电路工程（专业学位）

一、基本信息

注：具体考试科目参考书目信息详见深圳大学研究生招生专业目录：https://yz.szu.edu.cn/info/1041/12986.htm

二、专业方向及指导教师

三、专业介绍

 培养目标：

掌握集成电路设计和制造工艺、集成系统领域扎实的基础理论和宽广的专业知识，具有较强的解决实际问题的能力，能够承担专业技术或管理工作；较熟练地掌握一门外国语，能阅读本专业的外文文献资料，具有一定的写作和听说能力；成为具有创新能力和实践能力的高水平应用技术型人才。

 培养方向：

1. 模拟集成电路设计：

本方向研究混合信号集成电路、毫米波和太赫兹波集成电路、高速光通信芯片的设计及应用。

2. 数字集成电路设计：

本方向研究开源CPU芯片、高速DSP芯片、AI/ML芯片、集成系统芯片SoC的设计及应用。

     3.  微纳电子器件：

本方向研究二维半导体器件、功率半导体器件、MEMS器件、多物理场EDA工具等。

 师资队伍：

专业现有专任教师11人（特聘教授2人，副教授3人，助理教授及讲师6人），均具有博士学位，半数以上具有海外学习和国内外知名企业工作经历。

校内代表导师：

王志忠，硕士生导师，特聘教授。王志忠教授具有三十多年半导体行业的从业经历，先后就职于飞利浦、恩智浦、意法爱立信等国际知名半导体企业，历任芯片研发、市场及管理岗位。在移动通信领域，对半导体上下游产业链有深入了解。具有多款芯片从产品定义、架构设计、电路设计、封装测试到量产商用的成功经验，涉及多模射频收发器、高性能音频CODEC和SoC等。对硅基半导体Piezo-resistivity特性做过深入研究，应用于MEMS压力传感器的设计，获得法国Schlumberger公司的赞助支持。参与欧共体半导体振兴计划PROMPT，负责氧化层的3D生长模型研究，和相应EDA仿真工具的开发。拟招收集成电路设计方向的硕士研究生。

廖聪维，硕士生导师，副教授，2013年获得北京大学微电子学与固体电子学博士学位。2013年-2015年，在北京大学深圳研究生院从事博士后研究，开展氧化物TFT集成驱动电路研究，2015年博士后出站留校工作，先后担任助理研究员、副研究员。期间作为科技特派员曾在TCL华星光电公司工作一年半，负责TFT集成电路专利技术在公司新产品的导入工作。2020年被评定为电子技术高级工程师。任广东省氧化物集成电路工程中心副主任。近年来，主持和参与国家自然科学基金、粤港联合创新领域项目、深圳市基础研究项目、校企联合开发项目等10余项。多项校企联合开发项目的成功为合作公司创造了可观的经济效益，其中，作为技术骨干参与开发的大尺寸TFT集成电路专利技术在深圳市华星光电公司的电视面板产品(32英寸FHD屏、55及65英寸UD屏)得到量产应用，作为主要发明人提出的小尺寸TFT集成电路专利技术在江苏昆山龙腾光电公司实现了产业化。相关科研成果获得教育部技术发明一等奖，广东省科技二等奖，深圳市技术发明一等奖（2次）。

赛高乐，硕士生导师，助理教授，2018年在英国南安普顿大学电子与电气工程系获得博士学位。2019年12月回国，并于2020年入选深圳市海外高层次人才“孔雀计划”。多年以来一致从事数字集成电路设计方面的研究，主持、参与过处理器芯片全国重点实验室课题、国家级科技部科技创新2030重大项目、国家自然科学基金委面上项目、美国Cisco科研中心项目以及广东省重点研发计划等多个项目。 他的研究主要集中在：处理器芯片设计、AI芯片设计、数字集成电路优化、数字集成电路可靠性等方面。发表论文十余篇、申请国内外专利二十余项，曾参与撰写英文学术专著《Ageing of Integrated Circuits: Causes, Effects and Mitigation Techniques》。

 课程设置：

MEMS基础与集成设计、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、毫米波与太赫兹理论与技术、集成电路制造技术等。

 教学资源：

本专业现有半导体微纳加工中心、6G与太赫兹芯片研究中心、集成电路设计EDA实验室和集成电路应用实验室等50余间实验室，总面积达5500平米。半导体微纳加工中心，致力于打造为国内高校少有的完整系统的半导体芯片加工中试基地，该平台集产教研于一体，包含拓展区、产业化区、教学科研区，基建外总投资约3亿元，建设洁净室2600㎡（包含百级千级和万级超净室），设备总数260台/套，为下一代硅基和化合物半导体芯片、量子芯片、MEMS、射频电路芯片等的研究提供基础设施条件，将支持教学、培训、科研和产业服务，特色是设立专用产业化区，以强化服务企业产品研发和中试功能。集成电路设计EDA实验室将支持产业普遍使用的EDA和TCAD等仿真设计和验证工具，集成电路应用实验室具备射频和音频芯片以及数字芯片的完整分析和测试能力。

学院与昂纳信息、方正微电子、深爱半导体、太辰光通信、安世办法导体、君正半导体和礼鼎半导体等半导体产业上下游企业开展了广泛合作，建立了相应的实习实践基地，为学生的实习提供了坚实的基础。

 奖励体系：

按照深圳大学以及深圳技术大学的奖助体系执行。

 培养特色：

专业人才培养以研究生教育和本科教育为核心，以培养产业界所需的高素质应用技术型人才为目标，充分借鉴国际化高水平应用技术型大学的人才培养模式，完善协同育人机制，积极推进校企、校地、校所、校校深度合作，实现专业链与产业链、课程内容与职业标准、教学与生产过程对接。

在特色课程建设方面，学院着力开发20余门应用技术特色课程、校企合作课程和名师（知名教师、企业资深工程师）在线开放课程，完善教材体系，增加特色教材和实习实训教材，满足学生多样化学习需求，解决集成电路方向应用技术类教材稀缺问题；强调实践教学，专业实践学分占比不低于百分之60%，实现产教对接的培养模式；深化校企合作，推进与企业联合成立专班的教学模式，聘请企业导师参与实践教学与学生培养。

为打造高水平、强实践、创新性的品牌工作室，进一步推动学生素质教育，提高学生实践动手能力，学院设立了集电光芯设计方向学生社团工作室“创芯社”。创芯社自建设以来面向全校招收学生社员300余名、协办电光芯论坛4次、组织68名学生参加全国大学生集成电路创新创业大赛、全国大学生FPGA创新设计竞赛、蓝桥杯全国软件和信息技术专业人才大赛、企校协同创新大赛等竞赛项目，并获得省部级二等奖两项、三等奖一项。

 就业情况：

响应深圳市政府以及深圳市多家半导体制造企业联合倡议，2022年9月，在深圳市教育局指导下，学院举办了第一届大湾区半导体工程人才培养精英班（以下简称“精英班”），共招收了46名优秀学员进入精英班学习（面向深圳技术大学2019级在校所有专业的本科学生（大三学生））。精英班的培养方案由学院与合作企业共同定制，通过一半时间理论课学习和一半时间企业实习，学员将获得半导体制造工程领域足够的专业知识与实操技能，合格毕业者将获得原专业本科文凭和精英班结业证书,并以较高的薪资待遇入职于半导体制造企业的工艺工程师(PE)、设备工程师(EE)、制程整合工程师(PIE)等岗位。2023年6月，经过半年的专业课学习和半年的企业实习培养后，第一届精英班结业的学生取得了100%的就业率（其中93%的同学与深圳市的大型半导体制造企业签订了就业合同），受到了深圳半导体制造企业的认可，也为学院推行产教融合人才培养模式打下了坚实的基础。

 咨询方式：

咨询人员：张老师，咨询电话：0755-23256275，咨询邮箱：zhangling@sztu.edu.cn。

四、报考要求

具有微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统相关本科专业知识背景，有一定的工程技术能力。以同等学力身份报考我校的考生，须有国家考试机构或高校教务部门出具的所报考专业8门以上本科主干课程成绩证明，并具备一定的科研能力，报考前须经报考院系审核通过，除复试外还须加试两门本科专业基础课，部分专业还将加试实验等科目。