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半导体集成封装-测试实验室

学院建有500余平米的封装与测试实验室，实验室具有洁净环境，拥有高精度贴片机、共晶焊接机、金丝焊线机、推拉力测试仪、TO/BOX封装焊接机、光学耦合测试系统、集成电路塑封模造机、切割机、激光刻蚀加工系统、X-Ray显微成像仪、超声扫描成像仪、结温热阻测试仪、冷热冲击机等实验设备。

设备能力：

•倒装芯片亚微米精度键合（芯片正面朝下）

•正装芯片亚微米精度键合（芯片正面朝上）

•集成电路2D, 2.5D及3D堆叠焊接与封装

•芯片到玻璃基板贴装（COG）

•金丝引线键合（球焊/楔焊），TO及BOX封盖焊接

•光学耦合

•芯片键合以及引线键合推拉力测试

•激光刻蚀/加工

•热阻测试， X-Ray显微成像，超声显微成像

•回流焊焊接， 冷热冲击/高温高湿/温度循环实验

•静电放电抗度实验

技术领域：