COLLEGE
INTRODUCTION
威尼斯wns8885566
半导体芯片封装与测试实验室Chip Package and Testing Laboratory实验室负责人：郭伦春实验室位置：C1-11
新型材料半导体工艺实验室Novel-Materials Semiconductor Process Laboratory实验室负责人：梁璋实验室位置：B2-B51
聚合物柔性光子芯片实验室Polymer Flexible Photonic Integrated Circuits Laboratory实验室负责人：依云骥实验室位置：B2-B51
新型半导体材料制备实验室 New-Generation Semiconductor Materials Fabrication Laboratory实验室负责人：梁璋实验室位置：B2-B51
半导体光电材料与芯片测试实验室Semiconductor Photonic Materials and Chips Testing Laboratory实验室负责人：许新统实验室位置：B2-B50
混合信号集成电路实验室Mixed Signal Integrated Circuit Laboratory实验室负责人：王志忠实验室位置：B2-B401